Zestaw Akasa Thermal Compound AK-TC01-150GR (1,5g) & Thermal Pad AK-TN01-BK (100x100mm)

Ten zestaw od Akasa zawiera wysokowydajną pastę termoprzewodzącą oraz wysokiej jakości podkładkę termiczną, zapewniając kompletne rozwiązanie do zarządzania ciepłem dla procesorów, kart graficznych, chipsetów, VRM i dysków SSD. Pasta termoprzewodząca zapewnia efektywne przenoszenie ciepła między procesorem a radiatorem, podczas gdy podkładka termiczna oferuje wygodną, bezbałaganową alternatywę dla komponentów o nierównych powierzchniach.

Zalety

Zawiera zarówno pastę, jak i podkładkę termiczną do wszechstronnego zastosowania. Pasta termoprzewodząca charakteryzuje się wysoką przewodnością cieplną 3,8 W/mK i szerokim zakresem temperatur pracy. Podkładka termiczna jest silikonowa, nieprzewodząca i łatwa do przycięcia na wymiar.

Zastosowanie

• Chłodzenie CPU i GPU
• Chipsetów i VRM
• Radiatorów SSD
• Dowolnych komponentów elektronicznych wymagających materiału interfejsu termicznego

Kluczowe specyfikacje

• Pasta termoprzewodząca: AK-TC01-150GR, strzykawka 1,5g, szara, nieutwardzalna pasta
• Przewodność cieplna: 3,8 W/mK
• Podkładka termiczna: AK-TN01-BK, 100x100mm, grubość 1,0mm, czarna, silikonowa
• Przewodność podkładki: 1,5 W/mK
• Temperatura pracy: pasta -50°C do 240°C, podkładka -40°C do 180°C
• Klasa palności: UL 94 V-0 (podkładka)

Zalecenia

Aby uzyskać najlepsze rezultaty, dokładnie oczyść powierzchnie przed aplikacją. Użyj pasty termoprzewodzącej do bezpośredniego kontaktu z matrycą lub IHS, a podkładki do komponentów o różnej wysokości.