Zestaw do wymiany ramki Thermal Grizzly TG-CSF-AM5 Aluminium Czarny

Thermal Grizzly TG-CSF-AM5 Aluminium Czarny to połączona ramka kontaktowa i osłona procesora zaprojektowana dla procesorów AMD Ryzen serii 7000. Wykonana z anodyzowanego aluminium ramka zastępuje standardowy SAM (statyczny mechanizm wyrównujący) na płycie głównej i otacza heatspreader procesora. Opcjonalna wkładka z pianki silikonowej jest dołączona, aby chronić odsłonięte elementy PCB i uszczelnić szczelinę między heatspreaderem a aluminiową ramką.

Zalety

Precyzyjnie frezowany wewnętrzny kontur zapewnia wiele punktów styku z heatspreaderem, co rozkłada nacisk bardziej równomiernie niż standardowy SAM i pomaga zapewnić równomierne osadzenie procesora na pinach gniazda. Aluminiowa konstrukcja oferuje sztywność i trwałość, a dołączona pianka silikonowa zapobiega przedostawaniu się pasty termoprzewodzącej lub ciekłego metalu na niezabezpieczone elementy procesora po dociśnięciu do PCB. Pianka jest opcjonalna w przypadku standardowej pasty termoprzewodzącej i obowiązkowa przy użyciu ciekłego metalu. Ramka jest dostarczana z czterema śrubami montażowymi i posiada oznaczenia zapewniające prawidłową orientację podczas instalacji.

Odpowiednie dla

• Procesorów stacjonarnych AMD Ryzen serii 7000 (platforma AM5)
• Użytkowników wymieniających domyślny SAM płyty głównej dla lepszego rozkładu nacisku
• Konstrukcji, w których stosowany jest ciekły metal i wymagana jest ochrona PCB

Kluczowe specyfikacje

• Model: Thermal Grizzly TG-CSF-AM5
• Materiał: Anodyzowane aluminium
• Kolor: Czarny
• Zawiera: Wkładkę z pianki silikonowej i cztery śruby montażowe
• Kompatybilność: Gniazdo AM5, kompatybilne z backplate'ami Thermal Grizzly AM5

Jak używać

Umieść aluminiową ramkę nad obszarem procesora, wyrównując górne oznaczenie z wypukłością na północnej krawędzi gniazda; orientacja umożliwia montaż tylko w jednym kierunku. Jeśli używasz wkładki z pianki silikonowej, umieść ją na PCB procesora pod ramką, tak aby po zamontowaniu ramki i dokręceniu jej dołączonymi śrubami pianka została ściśnięta, tworząc uszczelnienie między heatspreaderem a ramką. Nałóż pastę termoprzewodzącą lub ciekły metal na heatspreader zgodnie z instrukcjami producenta pasty. Należy pamiętać, że wkładka piankowa jest opcjonalna w przypadku standardowej pasty termoprzewodzącej, ale wymagana przy użyciu ciekłego metalu.

Zalecenia

Montuj ramkę wyłącznie z backplate'em kompatybilnym z gniazdem i dołączonymi śrubami; zawsze postępuj zgodnie z wytycznymi producenta procesora i pasty termoprzewodzącej/ciekłego metalu, aby uniknąć uszkodzenia procesora i płyty głównej.