Akasa T5 Pro-Grade+ Thermal Paste - 5.2 W/m·K - Grey - 0.04 °C/W - 2.6 g/cm³ - -50 to 250 °C

Akasa T5 Pro-Grade+ to wysokowydajna pasta termoprzewodząca na bazie silikonu, zaprojektowana do efektywnego przenoszenia ciepła między procesorami, GPU, chipsetami i elementami zasilania. Dzięki przewodności cieplnej 5.2 W/m·K i niskiej rezystancji termicznej 0.04 °C/W zapewnia optymalne chłodzenie w wymagających zastosowaniach. Pasta nie jest przewodząca elektrycznie, nie powoduje korozji i nie utwardza się, co czyni ją bezpieczną i łatwą w aplikacji za pomocą dołączonej strzykawki. Działa niezawodnie w szerokim zakresie temperatur od -50 do 250 °C, co sprawia, że nadaje się zarówno do standardowych, jak i ekstremalnych warunków.

Zalety

Doskonała wydajność termiczna z przewodnością 5.2 W/m·K i rezystancją 0.04 °C/W. Nie przewodzi prądu i nie powoduje korozji, co zapewnia bezpieczeństwo wrażliwych komponentów. Formuła nieutwardzalna ułatwia usuwanie i ponowną aplikację. Szeroki zakres temperatur pracy od -50 do 250 °C. Zgodność z RoHS i niepalność dla bezpieczeństwa.

Zastosowanie

• Chłodzenie CPU i GPU
• Chipsetów i elementów zasilania
• Systemów obliczeniowych o wysokiej wydajności
• Komputerów do overclockingu i gier
• Zastosowań przemysłowych i wbudowanych

Kluczowe specyfikacje

• Przewodność cieplna: 5.2 W/m·K
• Rezystancja termiczna: 0.04 °C/W
• Kolor: Szary
• Gęstość: 2.6 g/cm³
• Temperatura pracy: -50 do 250 °C
• Waga netto: 3.5 g
• Sposób aplikacji: Strzykawka
• Materiał bazowy: Silikon
• Wytrzymałość dielektryczna: > 5.0 kV/mm
• Zgodność z RoHS: Tak

Zalecenia

Aby uzyskać najlepsze rezultaty, dokładnie oczyść powierzchnie przed aplikacją. Nałóż niewielką ilość wielkości ziarnka grochu na środek CPU lub GPU i pozwól, aby cooler równomiernie ją rozprowadził. Unikaj nadmiaru pasty, aby zapobiec wyciekom i pogorszeniu wydajności.