Dynatron A51 Pasywny miedziany radiator CPU dla serwerów i stacji roboczych Intel LGA 771/775

Przegrzewanie w gęstych środowiskach serwerowych może prowadzić do throttlingu, niestabilności i przedwczesnych awarii sprzętu. Dynatron A51 rozwiązuje ten problem, oferując w pełni pasywne chłodzenie, które wykorzystuje istniejący przepływ powietrza w obudowie do skutecznego rozpraszania ciepła. Wykonany w całości z miedzi z skrawanymi lamelami, ten radiator maksymalizuje transfer ciepła bez hałasu i poboru mocy.

Dla kogo jest przeznaczony

Integratorzy systemów i administratorzy IT budujący lub utrzymujący serwery i stacje robocze montowane w szafach RACK 1U i 2U oparte na procesorach Intel LGA 771 lub LGA 775. Idealny do środowisk, w których cisza jest kluczowa, a wystarczający wymuszony przepływ powietrza jest już zapewniony, takich jak centra danych, urządzenia sieciowe czy klastry obliczeniowe o wysokiej gęstości.

Główne cechy

• Pasywna konstrukcja chłodzenia – brak wentylatora, zerowy hałas i brak ruchomych części, które mogą ulec awarii.
• Lita konstrukcja miedziana z skrawanymi lamelami zapewniająca doskonałe przewodzenie ciepła.
• Obsługa gniazd Intel LGA 771 i LGA 775, obejmująca platformy Xeon i Core 2 Duo.
• Radzi sobie z procesorami o TDP do 95 W w połączeniu z odpowiednim przepływem powietrza w systemie.
• Mocowanie na śruby zapewnia bezpieczne przymocowanie w środowiskach rack narażonych na wibracje.
• Kompaktowy profil pasuje do obudów serwerowych 1U i 2U bez problemów z prześwitem.

Specyfikacje

• Typ produktu: radiator CPU
• Typ chłodzenia: pasywny
• Materiał: miedź (podstawa i lamele)
• Kompatybilność gniazd: Intel LGA 771, Intel LGA 775
• Obsługa mocy projektowej (TDP): do 95 W (przy odpowiednim przepływie powietrza w systemie)
• Wentylator w zestawie: nie
• Typ mocowania: na śruby
• Typ lamel: skrawane
• Materiał płyty podstawy: miedź
• Materiał rurek cieplnych: nie dotyczy (brak rurek cieplnych)
• Zalecany typ obudowy: obudowa serwerowa 1U/2U
• Materiał termoprzewodzący (TIM) w zestawie: nie
• Liczba sztuk: 1

Wskazówki

Przed instalacją upewnij się, że obudowa zapewnia wystarczający przepływ powietrza przez radiator – zazwyczaj co najmniej 20–30 CFM skierowane na obszar CPU. Nanieś wysokiej jakości pastę termoprzewodzącą (brak w zestawie) cienką, równą warstwą, aby zapewnić optymalny transfer ciepła. Aby uzyskać najlepsze wyniki, ustaw radiator tak, aby kanały lamel były zgodne z kierunkiem przepływu powietrza w obudowie. Okresowo sprawdzaj nagromadzenie kurzu, ponieważ osadzony kurz może zmniejszyć wydajność chłodzenia w systemach pasywnych.