Intel 2U Heat Sink for LGA4677 Server System M50FCP2UR208, M50FCP2UR312 (EGSM2UHSSTD)

Intel EGSM2UHSSTD to wysokowydajny pasywny radiator CPU przeznaczony do serwerów w obudowie 2U. Zaprojektowany dla procesorów Intel Xeon Scalable 4. generacji (Sapphire Rapids), zapewnia niezawodne zarządzanie termiczne w wymagających środowiskach centrów danych. Radiator jest w pełni kompatybilny z systemami serwerowymi Intel M50FCP2UR208 i M50FCP2UR312, gwarantując idealne dopasowanie i optymalne chłodzenie.

Zalety

Konstrukcja pasywna eliminuje ruchome części, redukując hałas i zwiększając niezawodność. Żebrowany aluminiowy radiator z miedzianą podstawą zapewnia doskonałe odprowadzanie ciepła. Wstępnie nałożony materiał interfejsu termicznego upraszcza montaż. Montaż na śruby gwarantuje pewne mocowanie i stały kontakt termiczny.

Przeznaczenie

• System serwerowy Intel M50FCP2UR208
• System serwerowy Intel M50FCP2UR312
• Konfiguracje serwerów 2U
• Procesory Intel Xeon Scalable 4. generacji (LGA4677)

Kluczowe specyfikacje

• Typ produktu: Radiator CPU
• Kompatybilność gniazda: Intel LGA4677
• Kompatybilność z obudową serwera: 2U
• Metoda chłodzenia: Pasywna
• Wentylator w zestawie: Nie
• Materiał: Aluminiowe żebra z miedzianą podstawą
• Typ montażu: Na śruby
• Materiał interfejsu termicznego: Wstępnie nałożony
• Docelowy typ systemu: Serwer

Zalecenia

Aby uzyskać optymalną wydajność termiczną, należy zapewnić odpowiedni przepływ powietrza w obudowie serwera. Ten radiator jest przeznaczony do standardowego rozwiązania termicznego Intel i idealnie nadaje się do korporacyjnych centrów danych wymagających niezawodnego chłodzenia o niskich wymaganiach konserwacyjnych.