Mid Tower Case HYTE X50 Matcha Milk — Obsługa ATX/mATX/Mini-ITX, szkło hartowane, przedni I/O

HYTE X50 Matcha Milk to obudowa komputerowa typu mid tower kompatybilna z płytami głównymi ATX, micro-ATX i mini-ITX. Konstrukcja łączy szkło hartowane i stal, zapewniając widoczność podzespołów oraz sztywność strukturalną, oferując jednocześnie dostęp do przedniego panelu I/O i wsparcie dla wielu konfiguracji chłodzenia. Obudowa, zaprojektowana z myślą o kompaktowych, ale rozbudowywalnych zestawach, równoważy przepływ powietrza, tłumienie akustyczne i praktyczne rozwiązania do zarządzania kablami.

Zalety

Obudowa wykorzystuje pełne pokrycie mikro-siatką w obszarach wlotowych, aby umożliwić niskociśnieniowy przepływ powietrza o niskim oporze, co przekłada się na skuteczne chłodzenie i obniżony hałas. Opatentowana wentylacja z żaluzjowymi lamelami zmniejsza impedancję wyrzutu, kierując gorące powietrze na zewnątrz i jednocześnie wzmacniając obudowę. Boczny panel z laminowanego szkła akustycznego o grubości 4 mm poprawia pasywne tłumienie hałasu i posiada warstwę wiążącą odporną na rozpryski, która zapobiega kruszeniu. Chłodzenie „cold-floor” obsługuje do trzech wentylatorów 120 mm o zwiększonej grubości, dostarczając bezpośredni strumień powietrza do karty graficznej. Zintegrowana osłona zasilacza z wieloma punktami mocowania i dołączonymi paskami na rzepy ułatwia prowadzenie i porządkowanie kabli.

Zastosowanie

• Zestawy komputerowe do gier z dedykowanymi kartami graficznymi
• Stacje robocze lub systemy do tworzenia treści
• Codzienne komputery stacjonarne i kompaktowe systemy z możliwością rozbudowy

Kluczowe specyfikacje

• Format: Mid tower — obsługa płyt ATX, micro-ATX, mini-ITX
• Panel boczny: Laminowane szkło akustyczne (hartowane) 4 mm z warstwą wiążącą odporną na rozpryski
• Chłodzenie: Obsługa do 3 wentylatorów 120 mm o zwiększonej grubości (przepływ „cold-floor”) oraz wielu otworów wlotowych/wyrzutowych
• Przedni I/O: Dostępny panel przedni dla urządzeń peryferyjnych (USB/audio zgodnie ze specyfikacją producenta)
• Materiały obudowy: Stal i szkło hartowane
• Akcesoria: Wewnętrzne i zewnętrzne paski na rzepy, wiele punktów mocowania kabli

Sposób użycia

Zamontuj odpowiednią płytę główną (ATX, micro-ATX lub mini-ITX) i przymocuj ją do kołków dystansowych. Zamocuj zasilacz pod strukturalną osłoną zasilacza i poprowadź kable, korzystając z dostarczonych punktów mocowania i pasków na rzepy, aby zachować estetyczne zarządzanie. Zainstaluj do trzech wentylatorów 120 mm o zwiększonej grubości na spodzie w celu bezpośredniego chłodzenia GPU, a w razie potrzeby dodaj dodatkowe wentylatory wlotowe lub wyrzutowe. Ostrożnie załóż boczny panel z laminowanego szkła i sprawdź wszystkie połączenia przedniego I/O przed włączeniem zasilania.

Zalecenia

Dla optymalnej wydajności termicznej i akustycznej skonfiguruj wlot o niskim oporze przez obszary mikro-siatki, użyj wentylatorów montowanych na spodzie do bezpośredniego nawiewu na GPU i zabezpiecz kable pod osłoną zasilacza, aby utrzymać niezakłócone ścieżki przepływu powietrza.