Obudowa komputerowa Mid Tower HYTE X50 Pitch Czarny

HYTE X50 Pitch Czarny to obudowa komputerowa typu mid-tower zaprojektowana dla standardowych zestawów ATX, micro-ATX i mini-ITX. Obudowa łączy wentylowaną konstrukcję z akustycznym szkłem laminowanym i strukturalną osłoną zasilacza, aby obsługiwać typowe konfiguracje chłodzenia, wiele zatok na napędy i schludne prowadzenie kabli, zachowując równowagę między przepływem powietrza a tłumieniem hałasu.

Zalety

Pełny panel przedni z mikrosiateczki działa jako niskociśnieniowy, niskoprzepływowy wlot powietrza, poprawiając temperatury i redukując hałas. Opatentowane wentylatory łopatkowe z żaluzjami zmniejszają opór wydechu, kierując gorące powietrze na zewnątrz obudowy, jednocześnie zwiększając sztywność konstrukcji. Panel boczny z akustycznego szkła laminowanego o grubości 4 mm zwiększa pasywne tłumienie hałasu i wykorzystuje odporną na roztrzaskanie warstwę wiążącą, aby zapobiec niebezpiecznym odłamkom. Układ chłodzenia zimną podłogą obsługuje do trzech wentylatorów 120 mm o zwiększonej grubości, dostarczając bezpośredni przepływ powietrza do karty graficznej. Strukturalna osłona zasilacza oferuje wygodne zarządzanie kablami z wieloma punktami mocowania i dołączonymi paskami na rzepy do prowadzenia wewnątrz i na zewnątrz.

Odpowiednia do

• Zestawów gamingowych wymagających intensywnego chłodzenia GPU
• Stacji roboczych do tworzenia treści z wieloma napędami i kartami rozszerzeń
• Uniwersalnych systemów biurkowych, gdzie wymagana jest redukcja hałasu i przepływ powietrza

Kluczowe dane techniczne

• Format: Mid-tower
• Obsługa płyt głównych: ATX, micro-ATX, mini-ITX
• Wlot przedni: Pełna mikrosiateczka
• Wentylacja: Opatentowany wydech przez łopatki żaluzjowe
• Panel boczny: Szkło akustyczne laminowane 4 mm z odporną na roztrzaskanie warstwą wiążącą
• Obsługa chłodzenia: Do 3 wentylatorów 120 mm o zwiększonej grubości w dolnej części (dla karty graficznej) – konfiguracja zimnej podłogi
• Zasilacz: Strukturalna osłona zasilacza z punktami mocowania i dołączonymi paskami na rzepy
• Marka/Model: HYTE X50 Pitch Czarny (MPN: CS-HYTE-X50G-BB, EAN: 1220000352520)

Sposób użycia

Zainstaluj wybraną płytę główną wewnątrz obudowy mid-tower na dostarczonych dystansach, poprowadź kable zasilające i sygnałowe przez strukturalną osłonę zasilacza i zamocuj komponenty za pomocą dołączonych śrub i punktów mocowania. Zamontuj do trzech wentylatorów 120 mm w obszarze zimnej podłogi, aby skierować przepływ powietrza na kartę graficzną, zamontuj napędy w dostępnych zatokach i podłącz panel przedni do złącza na płycie głównej. Ostrożnie zamknij panel ze szkła laminowanego i użyj zewnętrznych pasków na rzepy, jeśli potrzebne jest dodatkowe zarządzanie kablami na zewnątrz.

Zalecenia

Aby uzyskać najlepszą wydajność termiczną, połącz pełny wlot z mikrosiateczki z co najmniej dwoma wentylatorami wydechowymi wykorzystującymi otwory żaluzjowe. Podczas transportu systemu lub konserwacji zdejmij panel szklany i trzymaj go za krawędzie; laminowane szkło akustyczne zmniejsza ryzyko rozpryśnięcia, ale nadal należy obchodzić się z nim ostrożnie. Użyj dołączonych pasków na rzepy, aby utrzymać kable w porządku i niezakłócony przepływ powietrza.