Obudowa PC ZALMAN i3 NEO ARGB V2 biały Midi Tower, szkło hartowane, 3x120 mm wentylatory przednie, obsługuje ATX/Mini-ITX

ZALMAN i3 NEO ARGB V2 biały to obudowa PC typu Midi Tower z dwukomorowym układem i panoramicznym panelem ze szkła hartowanego bez ramy, który rozciąga się na przód i lewą stronę, zapewniając niezakłócony widok na wewnętrzne komponenty. Konstrukcja łączy szkło hartowane, stal i tworzywo sztuczne w białym wykończeniu, w zestawie znajdują się trzy przednie wentylatory ARGB 120 mm, a obudowa obsługuje płyty główne ATX i Mini-ITX. Obudowa zawiera miejsce montażowe na wentylację górną, dolną i boczną, dwie kieszenie na napędy 3,5" i jedną kieszeń 2,5" oraz przedni port USB 3.2 Gen1 Type-A.

Zalety

Zakrzywione szkło hartowane otaczające obudowę oferuje płynny kąt widzenia bez szczelin, a wytrzymałe szkło zachowuje trwałość i umożliwia personalizację. Zdejmowany górny panel ze szkła hartowanego zabezpiecza system podczas transportu i jest szybki w montażu dzięki żłobionemu dolnemu mocowaniu. Perforowane sekcje boczne oraz panele siatkowe na górze, dole i bokach umożliwiają konfiguracje wlotu i wylotu powietrza dla efektywnego przepływu, a dołączone wentylatory przednie zapewniają natychmiastowe chłodzenie od razu po wyjęciu z opakowania.

Zastosowanie

• Budowa średniej wielkości komputera gamingowego lub do pracy z płytą główną ATX lub Mini-ITX
• Prezentacja niestandardowego układu chłodzenia lub komponentów RGB
• Systemy wymagające wielu kieszeni na napędy i przedniej łączności USB

Kluczowe specyfikacje

• Format: Midi Tower
• Obsługiwane rozmiary płyt głównych: ATX, Mini-ITX
• Dołączone chłodzenie: 3 × 120 mm wentylatory przednie (ARGB)
• Obsługiwane mocowania wentylatorów: 120/140 mm przód, 120 mm bok, wentylacja góra/dół
• Kieszenie na napędy: 2 × 3,5" kieszenie, 1 × 2,5" kieszeń
• Materiały: szkło hartowane, stal, tworzywo sztuczne
• Porty przednie: 1 × USB 3.2 Gen1 Type-A
• Kolor: Biały
• Wymiary (ok.): 219 × 476 × 484 mm
• Waga (ok.): 6,7 kg

Jak używać

Zainstaluj płytę główną (ATX lub Mini-ITX) i zamocuj napędy pamięci w wyznaczonych kieszeniach 3,5" i 2,5". Zamontuj zasilacz i poprowadź kable przez otwory w obudowie, a następnie zamocuj wentylatory chłodzące z przodu oraz opcjonalnie w pozycjach bocznej lub górnej, według potrzeb. Zdejmowany górny panel ze szkła hartowanego montuje się na żłobionych dolnych mocowaniach dla pewnego dopasowania; zdejmij go podczas montażu wewnętrznego lub modernizacji i załóż z powrotem przed transportem, aby chronić komponenty.

Zalecenia

Aby uzyskać optymalne chłodzenie, użyj dołączonych trzech przednich wentylatorów 120 mm jako wlotowych i skonfiguruj wentylatory boczne lub górne jako wylotowe lub dodatkowy wlot, w zależności od temperatur komponentów. Upewnij się, że panele ze szkła hartowanego są zabezpieczone przed przenoszeniem obudowy i czyść powierzchnie szklane miękką, niestrzępiącą się ściereczką. Unikaj stosowania nadmiernej siły na zakrzywione szkło hartowane podczas instalacji lub zdejmowania paneli.