Płyta główna Supermicro X12SPW-F - LGA4189 - Intel C621A - ATX - 2x Gigabit LAN - Grafika zintegrowana

Płyta główna Supermicro X12SPW-F to wysokowydajna płyta serwerowa zaprojektowana dla procesorów Intel Xeon Scalable 3. generacji (Ice Lake-SP). Dzięki chipsetowi Intel C621A zapewnia wyjątkową niezawodność i skalowalność dla wymagających zastosowań w centrach danych i przedsiębiorstwach. Ta płyta ATX obsługuje do 2 TB pamięci DDR4 ECC, rozbudowaną rozszerzalność PCIe 4.0 oraz zintegrowane IPMI 2.0 do zdalnego zarządzania.

Zalety

Zoptymalizowana pod procesory Intel Xeon Scalable 3. generacji, płyta X12SPW-F oferuje idealną równowagę wydajności, pojemności pamięci i łączności. Dwa porty Gigabit Ethernet i ASPEED AST2600 BMC zapewniają solidną sieć i zarządzanie poza pasmem. Płyta obsługuje do 2 TB pamięci DDR4-3200MHz ECC, co czyni ją idealną do wirtualizacji, HPC i obciążeń magazynowych.

Zastosowanie

• Serwery korporacyjne i centra danych
• Platformy cloud computing i wirtualizacji
• Klastry obliczeń wysokiej wydajności (HPC)
• Serwery pamięci masowej i urządzenia NAS

Kluczowe specyfikacje

• Format: ATX
• Gniazdo CPU: Pojedyncze LGA4189 (Socket P+)
• Obsługiwane CPU: Intel Xeon Scalable 3. generacji (Ice Lake-SP)
• Chipset: Intel C621A
• Pamięć: 8 x gniazda DDR4 DIMM, DDR4-3200MHz ECC RDIMM/LRDIMM, do 2 TB
• Rozszerzenia PCIe: 2 x PCIe 4.0 x16, 1 x PCIe 4.0 x8, 1 x PCIe 4.0 x4 (w slocie x8)
• SATA: 8 x SATA3 (6 Gb/s)
• M.2: 1 x M.2 NVMe (PCIe 4.0 x4, 2280/22110)
• LAN: 2 x Gigabit Ethernet (Intel i210)
• USB tył: 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
• USB wewnętrzne: 2 x nagłówki USB 3.2 Gen 1 (4 porty), 1 x nagłówek USB 2.0 (2 porty)
• Grafika zintegrowana: ASPEED AST2600 BMC
• Zarządzanie: IPMI 2.0 z KVM przez IP
• Zasilanie: 24-pin ATX, 8-pin EPS, 4-pin EPS

Zalecenia

Ta płyta główna jest idealna do budowy wydajnego serwera z procesorami Intel Xeon Scalable 3. generacji. Zaleca się użycie pamięci ECC DDR4 i dysków NVMe SSD dla maksymalnej wydajności. Upewnij się, że obudowa obsługuje format ATX i ma odpowiednie chłodzenie dla CPU i chipsetu.