Podkładka termiczna DeLOCK 18471 3,2 W/m·K szara 20x120x3 mm

Podkładka termiczna DeLOCK 18471 to szary materiał termoprzewodzący o przewodności cieplnej 3,2 W/m·K i wymiarach 20 x 120 x 3 mm. Zaprojektowana do elementów elektronicznych, poprawia odprowadzanie ciepła z urządzeń takich jak moduły M.2 i pomaga utrzymać wydajność oraz żywotność komponentów. Podkładka jest dostarczana w woreczku foliowym i produkowana w Chinach i na Tajwanie.

Zalety

Podkładka zapewnia efektywny transfer ciepła dzięki przewodności cieplnej 3,2 W/m·K i pasuje do zastosowań o wąskiej obudowie dzięki rozmiarowi 20 x 120 x 3 mm. Charakteryzuje się niskim wyciekiem oleju, co zmniejsza zanieczyszczenie styków elektronicznych i pomaga zachować właściwości termiczne i mechaniczne podkładki w celu stabilniejszego długoterminowego odprowadzania ciepła.

Nadaje się do

• Modułów M.2 SSD
• Małoformatowego rozprowadzania ciepła między układami a radiatorami
• Wypełniania szczelin chłodzących w kompaktowych komponentach komputerowych i akcesoriach

Kluczowe specyfikacje

• Marka: DELOCK
• Model / MPN: 18471
• EAN: 4043619184712
• Przewodność cieplna: 3,2 W/m·K
• Kolor: Szary
• Wymiary: 20 x 120 x 3 mm (szer. x gł. x wys.)
• Opakowanie: Woreczek foliowy
• Wyprodukowano w: Chiny, Tajwan

Sposób użycia

W razie potrzeby przytnij podkładkę termiczną do wymaganego kształtu i usuń folie ochronne przed umieszczeniem. Umieść podkładkę między źródłem ciepła (na przykład dyskiem M.2 SSD) a radiatorem lub metalową powierzchnią styku, zapewniając pełny kontakt powierzchni bez uwięzionego powietrza. Złóż urządzenie ponownie i zastosuj równomierny docisk montażowy, aby podkładka dopasowała się do powierzchni komponentów i zapewniła optymalny transfer ciepła.

Zalecenia

Przechowuj podkładkę termiczną w suchym, wolnym od kurzu środowisku, z dala od bezpośredniego światła słonecznego. Unikaj rozciągania podkładki podczas instalacji i wymień ją, jeśli ulegnie ściśnięciu lub zanieczyszczeniu, aby utrzymać skuteczne parametry termiczne.