Podkładka termiczna DeLOCK 18473 3 W/m·K Szara 20x70x0.75 mm

Podkładka termiczna DeLOCK 18473 to szary, elastyczny interfejs przewodzący ciepło o przewodności cieplnej 3 W/m·K i wymiarach 20 x 70 x 0,75 mm. Została zaprojektowana, aby zapewnić lepsze odprowadzanie ciepła z elementów elektronicznych, takich jak moduły M.2, pomagając stabilizować temperatury pracy i wspierać niezawodne działanie w dłuższym okresie.

Zalety

Podkładka oferuje równowagę między przewodnością cieplną a dopasowaniem do wypełniania szczelin między komponentami a radiatorami, zapewniając równomierny transfer ciepła, a jednocześnie jest łatwa do przycięcia na wymiar. Jej cienki profil 0,75 mm sprawia, że nadaje się do kompaktowych instalacji, gdzie przestrzeń jest ograniczona.

Nadaje się do

• Zarządzania ciepłem modułów SSD M.2
• Wypełniania szczelin między małymi płytkami PCB a radiatorami
• Zastosowania w laptopach, komputerach stacjonarnych i kompaktowych zespołach elektronicznych

Kluczowe specyfikacje

• Marka: DELOCK
• Model / MPN: 18473
• EAN: 4043619184736
• Przewodność cieplna: 3 W/m·K
• Kolor: Szary
• Wymiary: 20 x 70 x 0,75 mm

Sposób użycia

Zmierz i przytnij podkładkę termiczną do wymaganego kształtu i rozmiaru, dopasowując ją do powierzchni komponentu i radiatora. Oczyść obie powierzchnie styku, aby usunąć kurz, oleje lub pozostałości, a następnie umieść podkładkę między komponentem (na przykład modułem M.2) a radiatorem, zapewniając równomierny kontakt na całej powierzchni. Złóż urządzenie i zastosuj odpowiednie mocowanie, aby utrzymać docisk i kontakt.

Zalecenia

Aby uzyskać optymalne rezultaty, upewnij się, że powierzchnie są czyste i płaskie; unikaj nadmiernego rozciągania podkładki podczas cięcia. Używaj grubości 0,75 mm w aplikacjach o ograniczonym prześwicie i rozważ grubsze podkładki tylko wtedy, gdy wymagane jest dodatkowe wypełnienie szczelin. Przechowuj podkładkę w suchym środowisku, z dala od bezpośredniego światła słonecznego.