Podkładka termiczna DeLOCK 18475 3 W/m·K szara 20x120x0,5 mm

Podkładka termiczna DeLOCK 18475 zapewnia przewodność cieplną 3 W/m·K i jest przeznaczona do odprowadzania ciepła w urządzeniach elektronicznych, takich jak moduły M.2. Jest szara, ma wymiary 20 x 120 x 0,5 mm i jest dostarczana w woreczku foliowym. Podkładka ułatwia transfer ciepła między komponentami a radiatorami, pomagając utrzymać temperaturę pracy i wspierać żywotność podzespołów.

Zalety

Podkładka termiczna oferuje wyraźną wartość przewodności cieplnej 3 W/m·K i cienki profil 0,5 mm, który pasuje do wąskich szczelin. Jej prostokątny rozmiar 20 x 120 mm pokrywa szereg zastosowań o małych formatach. Materiał jest dostarczany w kolorze szarym i zapakowany w woreczek foliowy dla wygodnego obchodzenia się i przechowywania.

Nadaje się do

• Odprowadzania ciepła z modułów SSD M.2
• Interfejsu termicznego między małymi płytkami PCB a radiatorami
• Wypełniania cienkich szczelin w zespołach elektronicznych

Kluczowe specyfikacje

• Marka: DELOCK
• Model/MPN: 18475
• EAN: 4043619184750
• Przewodność cieplna: 3 W/m·K
• Wymiary: 20 x 120 x 0,5 mm
• Kolor: Szary
• Opakowanie: Woreczek foliowy
• Wyprodukowano w: Chiny / Tajwan

Sposób użycia

Oczyść powierzchnie przeznaczone do połączenia, usuwając kurz, tłuszcz i starą pastę termoprzewodzącą. W razie potrzeby przytnij podkładkę termiczną do wymaganego rozmiaru. Umieść podkładkę między elementem generującym ciepło (na przykład dyskiem SSD M.2) a radiatorem lub powierzchnią styku obudowy, zapewniając pełny kontakt bez uwięzionego powietrza. Złóż urządzenie i zamocuj elementy montażowe, aby utrzymać stały nacisk na podkładkę.

Zalecenia

Nie rozciągaj ani nie ściskaj podkładki nadmiernie poza jej zamierzoną grubość; sprawdź zgodność z tolerancjami komponentów i upewnij się, że podkładka nie zwiera styków elektrycznych. Aby uzyskać optymalne rezultaty, potwierdź, że grubość podkładki i przewodność cieplna spełniają wymagania chłodzenia urządzenia.