Podkładka termiczna Gelid Solutions TP-GP04-R-D Gęstość 3,2 g/cm³ Szerokość 120 mm

Podkładka termiczna Gelid Solutions GP-Ultimate 120×20 zapewnia stabilny interfejs termiczny do odprowadzania ciepła z wysokotemperaturowych komponentów SMD do radiatorów na płytkach PCB o zróżnicowanej wysokości i nierównych powierzchniach. Dzięki wielowarstwowej matrycy i składowi materiału zoptymalizowanemu pod kątem transferu ciepła, ta podkładka termiczna oferuje znamionową przewodność cieplną 15 W/mK i jest dostarczana w formacie 120 × 20 mm odpowiednim do większych powierzchni, takich jak moduły RAM, obszary VRM GPU i CPU, dyski SSD M.2 oraz inne gęsto upakowane zespoły elektroniczne.

Zalety

GP-Ultimate 120×20 jest nieprzewodząca elektrycznie, niekorozyjna, nieutwardzalna i nietoksyczna, obsługując rozszerzony zakres temperatur roboczych od -60°C do 220°C. Jej ulepszona wielowarstwowa struktura i przewodność cieplna 15 W/mK umożliwiają efektywny transfer ciepła przez nierówne szczeliny, a wymiary 120 × 20 mm pozwalają na pokrycie większych powierzchni komponentów w celu niezawodnego sprzężenia cieplnego.

Nadaje się do

• Układów DRAM i modułów pamięci RAM
• Układów VRM i obwodów regulacji napięcia CPU/GPU
• Tranzystorów MOSFET mocy i innych wysokotemperaturowych komponentów SMD
• Dysków SSD M.2 i kompaktowych modułów pamięci masowej
• Ogólnych obszarów PCB o zróżnicowanej wysokości i nierównych powierzchniach

Kluczowe specyfikacje

• Przewodność cieplna: 15 W/mK
• Gęstość: 3,2 g/cm³
• Wymiary: 120 × 20 mm (grubość podana w danych produktu: 2 mm)
• Zakres temperatur roboczych: od -60°C do 220°C
• Właściwości materiału: nieprzewodzący elektrycznie, niekorozyjny, nieutwardzalny, nietoksyczny

Sposób użycia

W razie potrzeby przytnij podkładkę termiczną do wymaganego kształtu i umieść ją między radiatorem a powierzchnią komponentu, zapewniając pełny kontakt z obiema powierzchniami. Wyrównaj podkładkę, aby pokryła docelowy obszar, a następnie zastosuj umiarkowany nacisk, aby ją osadzić i usunąć szczeliny powietrzne w celu optymalnego transferu ciepła. Nie jest wymagane utwardzanie ani dodatkowe kleje; upewnij się, że powierzchnie są czyste i suche przed instalacją.

Zalecenia

Aby uzyskać najlepsze rezultaty, wybierz grubość podkładki odpowiadającą szczelinie między komponentem a radiatorem. Unikaj rozciągania podkładki podczas instalacji i wymień ją, jeśli ulegnie uszkodzeniu lub zanieczyszczeniu. Przed montażem sprawdź kompatybilność z luzem komponentu i mechanizmami mocującymi.