Podkładka termoprzewodząca Thermal Grizzly Minus Pad 8

Thermal Grizzly Minus Pad to wysokowydajne podkładki termoprzewodzące zaprojektowane do wypełniania szczelin między komponentami dzięki bardzo elastycznej i giętkiej powierzchni oraz wysokiej przewodności cieplnej. Dostępne są w wielu rozmiarach i grubościach, aby sprostać różnym potrzebom chłodzenia, zapewniając izolację elektryczną przy jednoczesnym efektywnym transferze ciepła.

Zalety

Podkładka Minus Pad oferuje wysoką przewodność cieplną i dużą ściśliwość, co pozwala jej dopasowywać się do nierównych powierzchni i wypełniać niewielkie szczeliny. Jej skład – oparty na ceramicznym kompleksie krzemowym i nano tlenku glinu – zapewnia stabilny i wydajny transfer ciepła. Podkładki są łatwe w aplikacji, wymagając jedynie lekkiego dotknięcia do umieszczenia, a także są zgodne z RoHS i przyjazne dla środowiska.

Kluczowe specyfikacje

• Materiał: ceramiczny kompleks krzemowy z nano tlenkiem glinu
• Właściwości: wysoka przewodność cieplna, duża ściśliwość, izolacja elektryczna
• Dostępność: wiele rozmiarów i grubości
• Zgodność: RoHS, przyjazne dla środowiska

Sposób użycia

Wybierz podkładkę o odpowiednim rozmiarze i grubości do komponentów, które chcesz połączyć termicznie. Przed aplikacją oczyść powierzchnie stykowe z kurzu i tłuszczu. W razie potrzeby przytnij podkładkę do wymaganych wymiarów, umieść ją delikatnie między komponentami i zastosuj niewielki nacisk, aby zapewnić pełny kontakt i optymalną kompresję. Złóż urządzenie i zweryfikuj stabilny kontakt termiczny podczas pracy.

Zalecenia

Przechowuj podkładki w suchym, wolnym od kurzu środowisku i unikaj rozciągania lub zanieczyszczania powierzchni. Dobierz grubość i wymiary dopasowane do tolerancji komponentów, aby zapewnić efektywny transfer ciepła.