Radiator/Chłodzenie Inter-Tech IP-3 Miedź Srebrny 165x100x12mm

Inter-Tech IP-3 to pasywny miedziano-srebrny radiator/chłodzenie dla procesorów AMD® i Intel® o maksymalnym TDP 70 W. Dzięki wymiarom 165 x 100 x 12 mm, miedzianej podkładce termicznej i trzem niklowanym miedzianym rurkom cieplnym, IP-3 odprowadza ciepło odpadowe z CPU bezpośrednio do obudowy i wbudowanych żeber chłodzących, umożliwiając pracę bezwentylatorową w kompatybilnych obudowach IP-40 i IP-60.

Zalety

IP-3 zapewnia ciche, bezobsługowe chłodzenie dzięki zastosowaniu miedzianej podkładki termicznej i trzech niklowanych miedzianych rurek cieplnych, które odprowadzają ciepło z procesora do żeber radiatora i obudowy. Jego pasywna konstrukcja eliminuje potrzebę stosowania aktywnych wentylatorów, redukując hałas i liczbę ruchomych części. Rurki cieplne są elastyczne i można je wyginać, aby dopasować do układu płyty głównej i obudowy. Kompaktowe wymiary i lekka konstrukcja ułatwiają integrację w małych obudowach.

Zastosowanie

• Bezwentylatorowe lub ciche komputery w obudowach IP-40 i IP-60
• Systemy wykorzystujące procesory do 70 W TDP
• Komputery kina domowego, ciche stacje robocze i systemy wbudowane
• Płyty główne z obsługiwanymi gniazdami (warianty AMD i Intel wymienione w specyfikacji)

Kluczowe specyfikacje

• Produkt: Radiator / Chłodzenie Inter-Tech IP-3
• Wymiary: 165 x 100 x 12 mm
• Materiał / wykończenie: Miedziana podkładka termiczna, niklowane miedziane rurki cieplne, srebrne żeberka
• Współczynnik TDP: do 70 W
• Obsługiwane gniazda: Socket FM2, FM1, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2; LGA 1700, LGA 1200 (H5), LGA 1156 (H), LGA 1155 (H2), LGA 1150 (H3), LGA 1151 (H4)
• Średnica wentylatora: 0 mm (pasywny)
• Waga: 0,155 kg
• Kolor: Miedź / Srebrny

Sposób użycia

Zamontuj IP-3 na kompatybilnej płycie głównej, postępując zgodnie z wytycznymi montażu producenta obudowy i płyty głównej. Upewnij się, że powierzchnia CPU jest czysta i w razie potrzeby nałóż pastę termoprzewodzącą zgodnie z instrukcją instalacji; radiator wykorzystuje miedzianą podkładkę termiczną do bezpośredniego kontaktu z procesorem. Ustaw radiator tak, aby rurki cieplne i żeberka miały bezpośredni kontakt termiczny z obudową lub wewnętrznymi powierzchniami chłodzącymi obudowy, co umożliwi pasywne rozpraszanie ciepła. W razie potrzeby wygnij elastyczne rurki cieplne, aby dopasować je do komponentów bez wywierania nacisku na płytę główną lub inne części.

Zalecenia

Używaj IP-3 w dobrze wentylowanych obudowach (IP-40 lub IP-60) i z procesorami, które nie przekraczają 70 W TDP. Przed instalacją sprawdź kompatybilność mechaniczną z obudową i układem płyty głównej. W przypadku systemów pracujących w pobliżu limitu 70 W, monitoruj temperatury CPU pod obciążeniem i w razie potrzeby rozważ dodatkową wentylację obudowy.