Supermicro - Płyta główna X12SDV-4C-SPT8F - micro ATX - Intel Xeon D-2712T FCBGA2579 Sockel USB 3.0 2 x 10 Gigabit LAN 4 x Gigabit LAN 2 x 25 Gigabit LAN Grafika zintegrowana

Nowoczesne zastosowania brzegowe i wbudowane wymagają kompaktowej płyty, która zapewnia sieć klasy korporacyjnej, niezawodność serwerową i niski pobór mocy w formacie micro-ATX. Płyta Supermicro MBD-X12SDV-4C-SPT8F-B odpowiada na to wyzwanie dzięki zintegrowanemu procesorowi Intel Xeon D-2712T, sieci Ethernet o potrójnej prędkości (25/10/1GbE), obsłudze pamięci ECC i zdalnemu zarządzaniu — wszystko na płycie, która mieści się w standardowych obudowach o małym formacie.

Dla kogo jest przeznaczona

Ta płyta główna jest stworzona dla integratorów systemów, producentów OEM i zespołów IT wdrażających serwery brzegowe, urządzenia sieciowe, komputery przemysłowe lub kompaktowe hosty wirtualizacji. Sprawdza się w środowiskach, gdzie przestrzeń i moc są ograniczone, ale łączność multi-gigabitowa i zarządzanie poza pasmem są niezbędne.

Główne cechy

• SoC Intel Xeon D-2712T: 12 rdzeni, 24 wątki, do 3,0 GHz, TDP 25 W
• 4x gniazda DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM, do 512 GB
• 2x 25GbE SFP28 (Intel XXV710-AM2), 2x 10GbE RJ45 (Intel X550-AT2), 4x 1GbE RJ45 (Intel I350-AM4)
• 1x gniazdo PCIe 4.0 x16, 1x M.2 PCIe 4.0 x4 (2280/22110)
• 4x porty SATA3 (6 Gb/s)
• ASPEED AST2600 BMC z IPMI 2.0 i dedykowanym portem zarządzania
• Format micro-ATX (9,6" x 9,6")

Specyfikacje

• Gniazdo: FCBGA2579 (seria Intel Xeon D-2700)
• Procesor: Intel Xeon D-2712T (12C/24T, 1,5 GHz bazowo, 3,0 GHz turbo, 25 W)
• Chipset: System on Chip (SoC)
• Pamięć: 4x gniazda DDR4 DIMM, ECC RDIMM/LRDIMM, do 512 GB
• Sieć: 2x 25GbE SFP28, 2x 10GbE RJ45, 4x 1GbE RJ45, 1x dedykowany LAN IPMI
• Magazyn: 4x SATA3 (6 Gb/s), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 (2280/22110)
• Rozbudowa: 1x PCIe 4.0 x16
• Tylne USB: 2x USB 3.2 Gen1 Type-A, 2x USB 2.0 Type-A
• Grafika: ASPEED AST2600 BMC (zintegrowana)
• Zarządzanie: IPMI 2.0 z KVM over IP
• Złącza zasilania: 24-pin ATX, 8-pin EPS

Porady

Połącz tę płytę z niskoprofilowymi modułami DDR4 ECC RDIMM i obudową obsługującą micro-ATX z odpowiednim przepływem powietrza dla radiatora SoC. Użyj dedykowanego portu IPMI do zdalnego zarządzania, aby oddzielić ruch danych. W przypadku łączy 25GbE upewnij się, że transceivery SFP28 i okablowanie są kompatybilne z kontrolerami Intel XXV710.