Zalman ZM-STC8 pasta termoprzewodząca 8,3 W/m·K 1,5 g

Pasta termoprzewodząca Zalman ZM-STC8 to szara mieszanka na bazie silikonu wzbogacona tlenkiem glinu i tlenkiem cynku, zapewniająca efektywne odprowadzanie ciepła pomiędzy elementami generującymi ciepło a radiatorami. Przy deklarowanym przewodnictwie cieplnym 8,3 W/m·K i zakresie temperatur pracy od -40 °C do 200 °C, pasta ta została zaprojektowana w celu poprawy sprzężenia termicznego i pomocy układom chłodzenia w osiąganiu niższych temperatur podzespołów. Kompaktowe opakowanie i niska masa sprawiają, że nadaje się do precyzyjnej aplikacji na procesory, układy GPU i inną elektronikę, gdzie wymagana jest cienka, równomierna warstwa pośrednia.

Zalety

Połączenie tlenku glinu, tlenku cynku i silikonu zapewnia stabilną wydajność cieplną i stałą lepkość, co ułatwia aplikację. Wysokie przewodnictwo cieplne wspomaga efektywne rozpraszanie ciepła, a szeroki zakres temperatur pracy utrzymuje właściwości materiału w typowych cyklach termicznych komputerów i elektroniki. Szary kolor ułatwia wizualną kontrolę rozmieszczenia podczas nakładania, a niewielkie rozmiary fizyczne pozwalają na celowe użycie bez nadmiernych strat.

Zastosowanie

• Interfejs termiczny między procesorami a radiatorami w komputerach stacjonarnych i systemach o małej obudowie
• Zespoły chłodzenia GPU i radiatory kart graficznych
• Styki chłodzenia chipsetów, modułów VRM i innych elementów generujących ciepło na płytach głównych
• Prace naprawcze lub modernizacyjne, gdzie wymagana jest kontrolowana, cienka warstwa pasty termoprzewodzącej

Kluczowe specyfikacje

• Przewodnictwo cieplne: 8,3 W/m·K
• Zakres temperatur pracy: od -40 °C do 200 °C
• Kolor produktu: Szary
• Wymiary fizyczne (ok.): 66 mm × 19 mm × 12 mm; wymiary opakowania 40 mm × 110 mm
• Masa netto: 0,0015 kg

Sposób użycia

Dokładnie oczyścić obie powierzchnie styku z resztek starej pasty, kurzu i olejów za pomocą alkoholu izopropylowego lub odpowiedniego środka czyszczącego. Nanieść niewielką, wielkości ziarnka grochu, ilość pasty Zalman ZM-STC8 na środek powierzchni procesora lub układu scalonego, następnie zamontować radiator i docisnąć równomiernie, aby rozprowadzić pastę w cienką, jednolitą warstwę. W przypadku procesorów graficznych lub dużych matryc, zastosować cienką linię lub kilka małych punktów, aby uzyskać pełne pokrycie bez wypływania pasty poza krawędzie. Unikać nakładania nadmiernych ilości; cienka warstwa zapewnia optymalny transfer ciepła i zapobiega przedostaniu się pasty na płytę główną.

Zalecenia

Stosować w dobrze wentylowanych pomieszczeniach i unikać kontaktu z zasilaniem podczas montażu podzespołów chłodzenia. Wymieniać pastę termoprzewodzącą podczas głównych przeglądów konserwacyjnych, po zdjęciu radiatora lub gdy wydajność cieplna ulegnie pogorszeniu. Przechowywać pastę w temperaturze pokojowej, z dala od bezpośredniego światła słonecznego i ekstremalnego ciepła, aby zachować jej konsystencję.